La nueva alianza en la nube de Intel Foundry Service para el diseño

La nueva alianza en la nube de Intel Foundry Service aborda los retos de diseño de semiconductores de los clientes.

La digitalización de la industria está aumentando la demanda de semiconductores en todo el mundo, pero la capacidad de fabricación necesaria para satisfacer esa demanda se concentra en un rincón del mundo. Como hemos visto con los recientes problemas de la cadena de suministro en la automoción y otros sectores, esto crea importantes cuellos de botella en la capacidad de los chips. Como resultado, estamos experimentando una escasez mundial sin precedentes de muchos productos que dependen de los semiconductores, desde los vehículos a la electrónica de consumo y todo lo demás. Para hacer frente a esta disparidad es necesario un enfoque de fabricación más equilibrado que proporcione un suministro seguro y sostenible de semiconductores en todo el mundo.

Para ayudar a satisfacer esta demanda, Intel Foundry Services (IFS), un negocio de fundición independiente totalmente vertical, anunció recientemente una iniciativa de alianza en la nube que aprovecha las capacidades y experiencias de la empresa. Con el apoyo de Ansys y otros proveedores de automatización del diseño electrónico (EDA), la nueva oferta mejorará la eficiencia de los clientes, facilitará una mayor habilitación tecnológica y ayudará a cumplir los compromisos de capacidad de los clientes de IFS.

Las herramientas de Ansys apoyan una estrategia de fabricación más amplia basada en la nube

Ansys RedHawk-SC™ y otras herramientas de Ansys son parte integral de IFS Cloud Alliance, un flujo de trabajo en la nube creado para mejorar el proceso de diseño de sus clientes. El flujo de trabajo está destinado a optimizar los diseños de chips en alineación con los objetivos de servicio al cliente de IFS para la capacidad; el acceso temprano a las tecnologías de embalaje de vanguardia (incluidas las capacidades avanzadas 2D y 3D); y la habilitación de diseño a través de las capacidades avanzadas de diseño e IP.

«La completa suite de soluciones multifísicas interoperables y escalables de Ansys juega un papel clave en el primer flujo de diseño de IFS soportado en la nube», dijo John Lee, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de semiconductores, electrónica y óptica de Ansys. «Esperamos continuar nuestra larga colaboración con Intel para avanzar en el diseño de semiconductores asegurando que los diseñadores de chips puedan acceder a la solución multifísica estándar de oro de Ansys a través de la nube, independientemente de su flujo de trabajo EDA elegido.»

Alianza IFS Cloud: Ampliación de la estrategia de fabricación, innovación y liderazgo

El año pasado Intel fue noticia al anunciar IDM 2.0, una estrategia de fabricación, innovación y liderazgo. La estrategia comenzó con una gran inversión en apoyo de dos nuevas fábricas, que forman parte de los planes de expansión de Intel como forma de avanzar en la fabricación, el diseño y la entrega de productos que proporcionen valor a largo plazo para las principales partes interesadas de Intel. Como continuación de este plan, Intel también se ha comprometido a llevar a cabo esta expansión durante la próxima década en instalaciones de I+D en Europa, Oriente Medio y África, en un movimiento aclamado por la Comisión Europea como la primera señal de éxito de su Ley de Chips. Estos planes llevan implícito el deseo de Intel de posicionarse como uno de los principales proveedores de capacidad de fundición en Estados Unidos y Europa a través de IFS y ampliar su alcance global en la producción de chips semiconductores.

La división IFS de Intel ofrece su experiencia en la fabricación de chips a otros diseñadores de chips. El líder mundial en la fabricación de semiconductores ofrece una serie de servicios, desde la generación de máscaras y la fabricación de obleas hasta los servicios de empaquetado, ensamblaje y pruebas en una única solución escalable de la cadena de suministro. En apoyo de estos objetivos, la empresa invierte fuertemente en investigación y desarrollo para impulsar los avances en la tecnología de chips semiconductores y apoyar a los clientes con soluciones de plataforma líderes en la industria.

La computación en nube permite la fiabilidad, la reducción de costes y una mayor colaboración

Como parte integral de la Alianza IFS Cloud, la naturaleza abierta, interoperable y escalable de las soluciones de análisis multifísico de Ansys, incluyendo Ansys RedHawk-SC, Ansys HFSS, Ansys PathFinder, Ansys VeloceRF y Ansys RaptorX, permite a los clientes acceder a las tecnologías líderes de silicio de Intel a través de la nube para mejorar la eficiencia. El flujo de trabajo de IFS facilita la reducción de los tiempos de los ciclos de diseño de los productos y, al mismo tiempo, permite realizar diseños de chips más innovadores y fiables.

La asociación estratégica de Ansys con Intel optimiza el rendimiento del solver y la escalabilidad de su cartera para permitir simulaciones más rápidas y acelerar el tiempo de comercialización para los clientes. A medida que esta larga relación con Intel continúe expandiéndose, proporcionará más oportunidades para que los clientes aprovechen las ventajas de la computación en la nube.

Además de aumentar la velocidad de diseño de los productos, el trabajo en la nube reúne a equipos dispersos por todo el mundo en una sola plataforma, lo que fomenta una mayor colaboración, al tiempo que reduce el tiempo perdido por el estancamiento de la comunicación a través de otros canales. La nube también elimina los costes iniciales de infraestructura y ayuda a reducir los costes de mantenimiento a largo plazo mediante la externalización. Todas las ventajas inherentes a las soluciones de software de Ansys forman parte del éxito de esta última iniciativa de Intel.

«Estamos encantados de anunciar el lanzamiento de la IFS Cloud Alliance para acelerar el diseño en la nube», dijo Rahul Goyal, vicepresidente y director general de Intel Product and Design Ecosystem Enablement. «Estamos encantados de tener a Ansys como socio de la alianza, y esperamos seguir colaborando con Ansys para permitir flujos eficientes de fiabilidad y verificación en la nube.»