Ansys 2022R1: Todas las novedades (Parte 4)

Os traemos el último post de la serie con las novedades de la versión de Ansys 2022 R1. En esta última entrega os presentamos las funcionalidades restantes de fotónica, óptica, seguridad y estructuras:

Óptica

Ansys Speos continúa impulsando la innovación para ofrecer capacidades de simulación precisas y de alto rendimiento para los diseñadores de óptica. La versión 2022 R1 ofrece potentes capacidades que aceleran el tiempo de obtención de resultados, mejoran la precisión de la simulación y amplían la interoperabilidad con otros productos de Ansys.

Mejoras de productividad

• LightField, un nuevo formato de archivo de Ansys para facilitar el almacenamiento y el intercambio de resultados de simulación intermedia precalculados para subestructuras dentro de un sistema óptico para mejorar el tiempo de simulación y permitir el intercambio de cajas de bloques entre proveedores y sus clientes para mejorar el rendimiento y la protección de IP .
• Parameter Manager ofrece un conjunto ampliado de parámetros expuestos para permitir la optimización de un conjunto más amplio de diseños de Speos, incluidas guías de luz y lentes de proyección.
• Capacidades de plug-in de propiedades de superficie para permitir modelos de superficie óptica personalizados escritos en C++ o Python. Los nuevos modelos pueden permitir el uso de descripción de materiales de terceros y el uso de datos provenientes de otras herramientas de Ansys, como Lumerical FDTD.
• Otras mejoras de productividad, incluido el administrador preestablecido, mejoras de UX y la importación acelerada de proyectos CATIA.

Aceleración de GPU Speos

• Speos ahora ofrece GPU Compute que brinda mejoras dramáticas en el rendimiento de la simulación (los puntos de referencia indican un aumento de velocidad de 140x a 260x en promedio) sin pérdida de precisión y con una relación rendimiento/costo sin precedentes.
• Speos Live Preview, una vista previa acelerada por GPU que proporciona resultados de simulación 100 % reales que coinciden con los producidos con la CPU de Speos, ahora está disponible para Speos para NX.

Sensores para Conducción Autónoma

• Nuevo posprocesamiento para modelar mejor los efectos dinámicos de la escena, como la persiana enrollable y el desenfoque de movimiento.

Integración con Ansys

• Modelos de materiales graduados para capturar los efectos de la falta de homogeneidad en el índice de refracción y la absorción.
• Speos ahora modela el fenómeno aero-óptico para tener en cuenta los efectos de aberración de los flujos turbulentos compresibles cerca de la apertura óptica de proyección o visualización.
• Interoperabilidad con Ansys Mechanical para permitir la simulación de los efectos de la deformación mecánica en las propiedades ópticas.
• Nuevas funciones de productividad para Ansys Cloud, incluidas colas flexibles con recuentos de núcleos ajustables.

Fotónica

Ansys Lumerical continúa impulsando la innovación para ofrecer capacidades de simulación precisas y de alto rendimiento para los diseñadores de fotónica. La versión 2022 R1 ofrece potentes capacidades que aceleran el tiempo de obtención de resultados, mejoran la precisión de la simulación y amplían la interoperabilidad con otros productos de Ansys.

Integración de HPCs con Ansys Cloud HPC

• Lumerical Simulations ahora es compatible con la poderosa Ansys Cloud.
• Envíe simulaciones grandes y barridos de parámetros a Ansys Cloud directamente desde las herramientas de Lumerical.
• Acceso a hardware de rendimiento en la nube de HPC, precios bajo demanda y flujos de trabajo completamente seguros

Interoperabilidad con Ansys Speos y Ansys optiSLang

• La creación de nuevos modelos de superficie para Speos (BSDF y rejillas de difracción) le permite tener en cuenta los efectos de percepción visual con Speos Human Vision (disponibilidad beta).
• Actualizaciones para admitir flujos de trabajo optiSLang, incluida la optimización avanzada con Lumerical STACK para aplicaciones de visualización (disponibilidad beta).

Circuitos Integrados Fotónicos

• Compatibilidad con el diseño de componentes PIC activos personalizados habilitados para procesos con Layer Builder.
• Compatibilidad con modelos fotónicos Verilog-A y Lumerical INTERCONNECT nuevos y mejorados en Lumerical CML Compiler.
• Varias mejoras de usabilidad para Lumerical CML Compiler, incluidos nuevos comandos para una fácil implementación de plantillas individuales y para verificar el estado de construcción de los elementos en la biblioteca.

Integración de Virtuoso

• Puente directo para comunicar datos de diseño entre Virtuoso y FDTD/MODE, lo que permite la extracción directa de parámetros y la optimización de celdas-p.

Integración de KLayout

• La nueva integración entre Ansys Lumerical INTERCONNECT y KLayout permite un flujo de trabajo de simulación y diseño basado en el diseño para circuitos integrados fotónicos.

Autocalentamiento láser

• Simule los efectos del autocalentamiento en el rendimiento del láser de estado sólido en PIC mediante la importación directa de espectros de ganancia medidos o simulados con dependencia de la temperatura y la corriente en Lumerical INTERCONNECT.

Tecnologías de núcleo de fotónica

• Lumerical FEEM ahora admite curvas de guía de ondas.
• Solucionador RCWA para simulación rápida de pilas multicapa con periodicidad y patrones de superficie (disponibilidad beta).

Análisis de seguridad

En Ansys 2022 R1, el análisis de Ansys medini proporciona nuevas características que permiten aún más la aplicación holística eficiente de los métodos de análisis de seguridad, confiabilidad y ciberseguridad. La herramienta permite a nuestros clientes cumplir con los últimos estándares de dominio de la industria aplicables.

• Aeroespacial: benefíciese del análisis de árbol de fallas totalmente compatible con el estándar ARP4761(A) que se combina con una usabilidad aún más mejorada.

• Automotriz: incorpore el análisis de ciberseguridad automotriz ISO 21434 más reciente (publicado el 08/2021).

• Administrador de seguridad digital: el tablero del proyecto proporciona KPI configurables que permiten a los usuarios rastrear y seguir el progreso del proyecto de seguridad derivado automáticamente de los datos reales del proyecto.

• Hardware y semiconductores: soporte de variabilidad en FMEDA que reduce drásticamente los esfuerzos al entregar variantes de usuarios de diseños a múltiples clientes.

Semiconductores

2022 R1 presenta una nueva opción tecnológica para la familia RedHawk: SigmaDVD, un avance tecnológico único en una década que identifica la caída de voltaje dinámica en el peor de los casos en horas en lugar de meses. Esta técnica de modelado novedosa y estadísticamente realista hace posible por primera vez lograr una cobertura cercana al 100 % de todos los escenarios de conmutación posibles, lo que hace que los diseños de chips sean más robustos y brinda a los diseñadores de chips una confianza mucho mayor en el análisis de aprobación dorada de RedHawk.

• RedHawk-SC sigue ofreciendo mejoras de rendimiento (tiempo de simulación reducido) de hasta un 30 % con una precisión estándar de oro, especialmente para tiempos de ejecución de bloques pequeños.
• Ansys ha colaborado con nuestro socio, Synopsys, para ofrecer IR-ECO, una nueva solución para clientes conjuntos que facilita que RedHawk-SC guíe las herramientas de implementación de Synopsys en la resolución eficiente de problemas de caída de voltaje dinámico (DVD) sin afectando la potencia, el rendimiento o el área del chip.
• La velocidad, la precisión y la calidad de los resultados de RedHawk-SC Electrothermal para el análisis térmico del sistema han avanzado significativamente con la compatibilidad con modelos térmicos de chip jerárquicos y la optimización de diseños con sensores térmicos que aceleran el rendimiento.
• El conjunto de herramientas de simulación electromagnética de Ansys para el análisis en chip ahora agregó una capacidad de computación distribuida que supera cualquier limitación de capacidad de herramienta y hace posible modelar sistemas en chip (SoC) de última generación y 3D-IC de matriz múltiple .
• Nuevas capacidades en PowerArtist, más análisis de potencia de escenarios de aplicaciones reales con un nuevo motor rápido basado en el tiempo y análisis distribuido
• El nuevo producto RaptorQ es la única solución actualmente en el mercado para el modelado electromagnético de aplicaciones de computación cuántica sobre silicio superconductor.

Estructuras

2022 R1 presenta un nuevo producto, Ansys Forming. Ansys Forming es un software de simulación de formación todo en uno creado para diseñar y validar digitalmente cada paso del proceso de formación de chapa aprovechando la velocidad y la precisión del solucionador LS-DYNA.

• Mayor confianza en la correlación de datos de prueba y simulación con el nuevo kit de herramientas NVH (ruido, vibración, dureza) dentro de Mechanical. Los usuarios pueden leer fácilmente los datos de las pruebas físicas y calcular los MAC (Criterios de garantía modal) para comparar los datos de simulación y los datos de las pruebas físicas.
• Presentamos la simulación del proceso de deposición de energía dirigida (DED) en la cartera de aditivos de Ansys, que brinda capacidades de predicción de distorsiones de temperatura y tensiones a nivel macro para evitar fallas de construcción y proporciona datos de tendencias para mejorar los diseños para la fabricación aditiva, incluida la orientación de las piezas y el orden de fabricación de las piezas.
• Información adicional sobre el rendimiento térmico de PCB con modelos de PCB de alta fidelidad de Sherlock que ahora se pueden exportar a Ansys AEDT Icepak para simulaciones de análisis térmico.